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半导体装备
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CST清洗设备
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CST清洗设备

所属分类 : 半导体装备
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基本规格:

-产品说明:清洗卡匣,确保卡匣在产线运行的洁净度;

-适用范围:G6 CST和G6 Half CST;

-工艺流程:加载→玻璃和卡匣感应检测→热DI高压清洗→DI清洗→CDA风机(风干)→1#热烘干→2#热烘干→卡匣变形检验→卸载;

-干燥方式:卡匣在干燥室内旋转通过热风进行烘干;

-设备节拍:根据客户需求设计;

-产品定制:室体规格根据Cassette规格设计;有一室/二室/三室等规格可选择;


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